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【研报掘金】CIS供需紧张多摄方案加速渗透行业景气度攀升

按照国际出名资讯机构Yole的数据显示,2019年CIS(CMOSImageSensor,CMOS图像传感器)市场160-170亿美元,估计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%,对应2022年估计会有46亿美元的市场。

国盛证券指出,考虑到目前索尼、三星以及豪威的扩产打算,认为即便在当前消费电子需求全体下修的情景下,新增供给小于新增需求也是大要率事务,因而认为CIS供需缺口将持续至2021年各家新增供给显著开出为止。

1、格科微拟投建12寸CIS封装产能,CIS供需关系持续严重:格科微拟投资扶植“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与财产化项目”,估计投资22亿美元,2020年中启动,估计2021年建成首期,估计是后端封装产能,反映了CIS行业的产能紧缺。后端封装是CIS工艺的重点,CIS厂商无望受益于封测行业景气上行和下流光学元件强劲需求。受益于多摄、像素提拔等需求拉动,CIS芯片自2019H1起头面对缺货危机,价钱不竭上调。索尼、三星、豪威等大厂持续添加产能,但仍无法无效满足市场需求,再加上疫情影响,国内工场复工后采购及回补库存较着,供需关系持续严重。全球12英寸CIS-TSV封装需求激增,TSV封装环节紧缺形态无望延续:CIS封测环节因成本以及机能劣势逐步转向TSV封装,CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气宇劣势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV封装手艺来自以色列Shallcase手艺授权,目前全球规模产能仅有晶方科技603005股吧)、华天科技002185股吧)、大港股份002077股吧)和台湾精材,合作款式清晰。此外,全球仅有晶方科技与华天科技具有12寸产能,先发劣势堆集手艺护航头部公司高成长。行业高景气宇助推财产扩产,头部公司无望优先受益。

3、手机高清主摄+多摄辅摄+ToF方案渗入,硬件立异光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商连续发布新机,光学方案分歧采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF摄像头在高端机型延续渗入。多摄方案大量渗入始于2019年Q3,摄像头颗数成倍增加,供需严峻失衡,激发上游疯抢产能。2020年Q1新机发布,多摄方案加快渗入,验证光学赛道财产逻辑。此外受汽车主动化率提拔和新基建周期启动,汽车电子及安防电子相关摄像头需求无望持续扩大,推升CMOS财产链景气宇进一步上行。

中信建投建议关心CIS芯片及下流光学模组环节,包罗韦尔股份603501股吧)(收购北京豪威,结构CIS)、晶方科技(CIS封测)、中芯国际(CIS晶圆代工)、华天科技(TSV-CIS封装)、欧菲光002456股吧)(光学模组)等。

韦尔股份:CMOS芯片的龙头,48M和64M的CMOS芯片即将起量,国产替代布景下公司份额无望持续提高,估计公司2019-2021年归母净利润为4.92亿元、27.30亿元、36.63亿元,EPS别离为0.57元、3.16元、4.24元,对应PE别离约为307X、55X、41X,维持“保举”评级。

晶方科技:收购Anteryon实现WLO手艺整合,扩产验厂稳步推进,具有全球最大12英寸CIS-TSV产能,估计公司2019年-2021年的归母净利润别离为1.01亿元、3.05亿元、4.18亿元,EPS别离为0.44元、1.33元、1.82元,对应PE别离约为250X、83X、60X,维持“强烈保举”评级。

华天科技:同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优良产物赛道,昆山12英寸扩产稳步推进,估计公司2019年-2021年的归母净利润别离为2.97亿元、9.03亿元、11.01亿元,EPS别离为0.11元、0.33元、0.40元,对应PE别离约为125X、42X、34X,

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